高通不會停止開發新的 SoC。 在其他科技巨頭親臨現場的同時 Apple і Huawei 忙於旗艦設備的片上系統，高通公司專注於中端價格段。 前幾天，該公司提出了一個更新 SoC驍龍675, 誰成為繼任者 金魚草670.
SoC 驍龍 675 – 8 核 11 納米工藝
首先值得一提的是，新品採用11納米工藝製造。 該 SoC 具有一個 8 核處理器，其中 2 個主頻為 76 GHz 的 Cortex A2,0 內核和 6 個主頻為 55 GHz 的 Cortex A1,78 內核。
此晶片組提供了旗艦解決方案的一些功能。是的，支援OpenGL ES 61、Open CL 3.2、Vulkan和DirectX 2.0的Adreno 12X視訊加速器負責圖形處理，還有AI支援。
另請閱讀： Snapdragon 8180 是首款適用於 Windows 10 筆記本電腦的 SoC
此外，SoC 支持單自拍相機和三重主相機，具有人像模式和使用深度傳感器的面部解鎖。 有可能以高清分辨率進行慢動作拍攝。
片上系統配備下載速度高達 12 Mbps 的 X600 LTE 調製解調器、支持 MU-MIMO 技術的 Wi-Fi 802.11ac 2 × 2 和藍牙 5.0。
另請閱讀： MediaTek Helio P70 是該公司新推出的帶有專用 NPU 模塊的 SoC
Snapdragon 675在某種程度上定位為遊戲解決方案，因為它獲得了類似的圖形處理技術 GPU Turbo 視頻 Huawei.
全球副總裁 Manu Kumar Jain Xiaomi，在香港舉行的高通 4G/5G 峰會上宣布，新 SoC 上的第一款智能手機將是他們公司的設備。
鑑於芯片組已經可以購買，新智能手機的發佈時間很可能是在 2019 年第一季度。
資源： gizmochina