高通預計將於 8150 月 4 日發布驍龍 845，但即將推出的 SoC 的主要規格已經為人所知，顯示出新芯片組與驍龍 之間的顯著差異。
後 Apple A12仿生，麒麟980起 Huawei 和 8 納米 Exynos 9820 來自 Samsung 所有的目光都集中在高通身上，它尚未為未來的設備推出旗艦芯片組。 該公司預計將於 4 月 8150 日在夏威夷舉行的高通技術峰會上發表演講，屆時將展示有關驍龍 的詳細信息。
大多數配備驍龍 8150 的智能手機預計將配備 5G 調製解調器，但將在有限的市場上銷售。 與麒麟 980 和 Exynos 9820 一樣，驍龍 8150 可以獲得一個特殊的 NPU 模塊。
眾所周知，驍龍 8150 將擁有三重處理器集群。 這種設計不同於驍龍 845 使用的設計，但並不是什麼新鮮事。 例如，麒麟 980 使用三重處理器集群和兩個主頻為 76 GHz 的 Cortex-A2,6 內核，以實現最佳性能。
同樣，雙核 Exynos 9820 處理器以更高的時鐘速率運行以實現最佳性能，並且 SoC 具有獨立的雙核 Cortex-A75 和四核 Cortex-A55。 據稱驍龍 8150 的配置有一個 Kryo Gold Prime 主核和 2 KB 的二級緩存，最高運行頻率為 512 GHz。 然後是三個主頻為 2,842 GHz 的 Kryo Gold 內核和四個主頻為 2,419 GHz 的低功耗四核 Kryo Silver。
高性能內核很可能基於 ARM 的 Cortex-A76，但低功耗 - 在 Cortex-A55 上。 唯一的區別是，高通可以使用一個以最高速度工作的核心，而不是使用兩個高頻核心。 測試結果還表明，驍龍 8150 將在單核和多核測試中提供更高的性能。 然而，估計顯示它會比 A12 Bionic 慢。