高通的移動 SoC 是每年推出的數十款旗艦智能手機的支柱。 這家美國芯片製造商在生產一流的處理器以及可靠的調製解調器和 GPU 方面享有盛譽。 這就是為什麼每個人都在熱切等待當前 Snapdragon 845 的繼任者。
雖然高通今年似乎有點晚，但有報導稱首款 7nm 芯片組將於 4 月 日亮相。 該公司將在高通技術峰會上舉辦一場活動。 中國媒體代表已經收到邀請。 為期三天的活動將在夏威夷舉行，邀請函中還列出了設備 Xiaomi 採用 Qualcomm Snapdragon 821 SoC 的 VR。
至於Snapdragon 8150 SoC的規格，預計將採用類似Kirin 980的三集群處理器。該晶片組最近在安兔兔上被發現。它獲得了創紀錄的 362 點，沒有任何設備 Android。唯一可以接近它的處理器是CPU Huawei 麒麟980。CPU來自 Huawei 獲得311分。 Black Shark Helo 中的 Snapdragon 840 SoC 以 845 分位居榜單第二。
核心架構如下。 一個主頻為 2,84 GHz 的大內核，三個主頻為 2,4 GHz 的中等內核，最後是四個主頻為 1,78 GHz 的小內核。 假設 Adreno 640 將負責圖形，比之前的版本提升 20%。 首批 Snapdragon 8150 SoC 設備預計將於 2019 年初上市。