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知情人告訴你會有哪些更新 Samsung Galaxy Fold5 和 Galaxy Flip5

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智能手機行業最受歡迎的內部人士之一 Ice Universe 在他的帳戶上分享了 Twitter 關於周圍最新傳聞的信息 Samsung Galaxy Fold5 和 Flip5。 這位線人在正式發布之前有洩露產品細節的良好記錄,所以他值得一聽。

兩款即將推出的可折疊智能手機有望取代目前的 Galaxy 型號 Fold4 和 Flip4,並承諾在不影響設計的情況下顯著改善用戶體驗和耐用性。 首先,我們正在談論鉸鏈。

Samsung Galaxy Fold3

我們最近報導了該公司 進行測試 新的水滴形鉸鏈並測試其承受 200 次和 300 次彎曲的能力。 顯然,測試成功了,並且 Samsung 選擇此解決方案是因為它將中心折疊的可見度和設備厚度從 15,8-14,2 毫米減少到約 13 毫米。 有了它,設備的兩側應該像一本書一樣合上,它們之間沒有任何空間。

預計未來 Samsung Galaxy Fold5 將具有與當前一代幾乎相同的尺寸,僅相差 0,2 毫米,但設備的重量將略輕 - 254 克,比 9 克輕 Galaxy Fold4. 設備的外屏仍將保持在 6,2 英寸,不會有太大的變化。

Samsung Galaxy Fold4

然而,內部人士報告稱,該機型將採用新的觸摸屏技術、IPX8 防水性能、與 Galaxy S8 一樣的高通驍龍 2 Gen 23 芯片組,以及 ISOCELL GN3 主傳感器(而不是安裝在 Galaxy S2 上的 ISOCELL HP)。 銀河 S23 超).

也很有趣:

Samsung Galaxy Flip5 是第二款可折疊智能手機 Samsung 將於今年夏天發布,它還將配備淚滴形鉸鏈。 至於顯示器,洩漏聲稱內部顯示器會更窄,而外部顯示器將為 3,4 英寸,形狀幾乎為正方形。 如果謠言屬實,這將是對外部顯示器的重大改進 銀河翻轉4,其對角線為 1,9″。 由於對角線幾乎翻倍,屏幕將佔據封面的很大一部分。

Samsung Galaxy Flip4

Galaxy Flip5 的其他預期功能包括更新的觸摸屏技術、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Galaxy 芯片組和 IPX8 防水性能。

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來源gizchina
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