公司 Samsung 在論壇上展示了其固態SSD生態系統的路線圖 Samsung 2022 年技術日。計劃包括千層 2030D NAND 陣列。 該公司計劃製造最先進的 NAND 芯片，該芯片將由一千多個層組成。 該計劃應在 年前實施。 該公司的消息沒有說明該產品是投入量產還是現成的原型，未來將在此基礎上製造新產品。
在眾多存儲技術試圖取代存儲介質成為比特和字節世界中最流行的存儲介質的時候，擁有 1000 層 NAND 的 SSD 的前景尤其具有吸引力。
SK 海力士和美光在 2022 年初宣布，他們將分別發布 238 層和 232 層產品，從理論上講，這將大大降低固態驅動器的每 TB 成本。
然而，需要注意的是，這些時間表可能會根據世界供需情況而改變。 全球當前的經濟形勢可能會迫使企業減少研發支出並增加產品發布的間隔。
平均價格 固態硬盤 目前處於最低水平，2TB SSD 以不到 100 美元的價格被廣泛使用，專家預測，到明年這個時候，SSD 和 HDD 將在某些容量類別中達到同等水平，利潤豐厚的企業市場是迄今為止唯一或多或少受到保護的市場由此。
更多的層數不僅意味著更便宜的產品，而且意味著更高的數據存儲密度。 目前全球最大的固態硬盤是 Nimbus Data 的 3,5 英寸 100TB 型號，採用 64 層 MLC 芯片，1024 層 TLC/QLC 芯片將容納 16 倍的層數，使固態硬盤具有在這個十年結束之前，1 PB (1000 TB) 的容量是非常真實的。
但誰需要這樣的能力呢？ iDrive 或 BackBlaze 等雲端儲存公司，Google 等超大規模企業 Microsoft，社交網絡，例如 Instagram ABO Facebook.
同時，該公司 Samsung 宣布將在 1 年底前向客戶提供 2022TB TLC V-NAND 驅動器，而下一代 TLC T-NAND（很可能是 2TB）將在 2024 年左右開始銷售。 按照這一軌跡，4TB、8TB 和 16TB NAND 芯片可能分別在 2026 年、2028 年和 2030 年上市。
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