每年我們都有幾款旗艦移動處理器。 例如，像 A15 Bionic Apple、高通、聯發科和 Samsung，因為它們的變體已經在開發中。至於高通，其下一代Snapdragon 898旗艦處理器正在路上。該晶片極有可能成為旗艦智慧型手機的標配 Android 2022年。今天，網路上出現了高通驍龍898 SoC的一些參數。
根據洩漏，Snapdragon 898 SoC將使用4nm製造工藝 Samsung. 此外，這款芯片將採用1+3+4的三集群架構。 超大核為Cortex X2，其基頻為3,0GHz，大核頻為2,5GHz，小核基頻為1,79GHz。 顯卡 – Adreno 730。
如果將這款芯片與其前身相比，驍龍898超大核的頻率更高，必然會導致性能提升，但也必然會導致高功耗。 如果高通提高頻率，肯定有辦法降低功耗。 如果不這樣做，智能手機製造商還有很多工作要做，他們是否能夠降低這款芯片的功耗還有待觀察，因為曾經這成為許多擁有Snapdragon的製造商的艱鉅任務888.
該芯片將在今年898月的高通峰會上正式亮相，驍龍2+ SoC將於2022年下半年亮相。驍龍898將量產 Samsung，而Plus版會有台積電的4nm製程，或許這顆芯片會有更好的功率控制。
從最新數據來看，驍龍898 GPU不如工程模型 Apple A15 和 Samsung Exynos 2200，雖然Adreno圖形處理器的熱調節穩定性更好，即更高負載下的頻率下降並不嚴重。 Exynos 2200 下降了約 25%， Apple A15 – 35%，Snapdragon 898 20%。
Apple A14 目前以 137 fps 的速度位居榜首，而驍龍 888 的時鐘速度僅為 117 fps。 也就是說，驍龍898 GPU的初始分數低於Bionic A14。 相比之前的驍龍888，增長了35%以上。 需要注意的是，在量產之前還有時間進行定制。 因此，這些結果僅供參考，可能隨時更改。
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