今年 60 月，聯發科技推出了新的聯發科技 Helio P SoC，令互聯網社區大為滿意。 它受到了智能手機製造商的熱烈歡迎。 然而，在最近的公告發布後，網友們還沒有來得及清醒過來，有關開發的謠言就開始充斥網絡空間 SoC聯發科技Helio P70.
聯發科Helio P70是SoC Snapdragon 710的主要競爭對手
使用 12 納米工藝製造了新的芯片組。 它裝有一個 8 核處理器，具有 4 個高效的 Cortex A73 內核和 4 個節能的 Cortex A53 內核。 Mali-G72 視頻加速器負責圖形渲染。
另請閱讀： Snapdragon 8180 是首款適用於 Windows 10 筆記本電腦的 SoC
新 SoC 的主要特點是專門設計用於處理 AI 任務的 NPU 模塊。
早期洩漏表明，聯發科 Helio P70 SoC 將支持高達 8 GB 的 RAM、eMMC 5.1 或 UFS 2.1 存儲，以及 3 個矩陣分辨率高達 32 MP 的相機模塊。 此外，還支持相機的AI、人臉解鎖、AR/VR和3D深度傳感器功能。 LTE Cat.12 調製解調器負責通信。
另請閱讀： 榮耀 8C 是首款搭載驍龍 632 SoC 的廉價手機
對了，安兔兔Helio P70綜合測試成績為156“鸚鵡”。 但是，您不應該過分依賴它們，因為開發人員經常“扭曲”測試結果。
新芯片組預計將於本月底推出。 值得一提的是，聯發科還計劃開始量產根據7納米工藝製造的專用集成電路（ASIC）。
資源： gizmochina