台積電與台積電的合作 Apple 為了創造更高效的微電路，實現了多項突破，包括 Mac 向 5 納米單芯片 M1 系統的過渡。 不過，在可預見的未來，會出現使用 3nm 芯片的智能手機，其次是 2nm 芯片。 為了加速這一轉變，新報告稱，台積電和 Apple 聯手。
台積電目前正在新州附近的中國寶山部署獨立的 3nm 製造設施，主要是為了完成英特爾的先進芯片訂單。 然而，更有趣的是， Apple 幫助台灣巨頭突破先進矽處理器的發展極限——我們首先談論的是掌握2納米工藝流程領域的研發。
顯然，台積電和 Apple 共同努力，以最快的速度量產符合 2 納米標準的微電路。 此外，據報導，台積電已經開始為該企業的建設進行場地的初步準備，專門用於生產 2 納米芯片。 寶山企業將用於新技術的測試和運行。 此前有消息稱，台積電已經接到2nm芯片的訂單。 雖然沒有提到客戶的名字，但現在至少知道， Apple.
另據報導， Apple 已經從台積電收到了符合 3 納米標準生產的第一批測試芯片。 但你不應該期望今年會有 3nm 芯片的 iPhone、iPad 或 Mac。 據測算，2021年台積電80nm芯片印刷5%需定制 Apple. 而且，未來的A15 Bionic單晶系統將按照稍微先進一點的N5P標準（改進5nm）來製作。
台積電預計在 2022 年開始量產 3nm 芯片，而 2nm 晶體的試印計劃要到 2023 年，所以最好不要指望在 2024 年之前量產。
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