消息人士稱，最大的半導體產品合同製造商台積電已開始建設生產綜合體，計劃掌握2納米工藝流程。 該綜合體包括一個研發中心和一個生產設施。 新設施將位於公司位於台灣新竹科學園區的總部附近。
根據初步數據，2納米製程將採用Gate-All-Around（GAA）技術。 與此同時，製造商開始規劃1納米技術工藝的開發。
除了晶體生產技術，該公司正在改進他們的封裝技術。 它計劃加速採用先進的封裝技術，如 SoIC、InFO、CoWoS 和 WoW。 所有這些都被 TSMC 歸類為 3D Fabric，儘管其中一些是指 2.5D。 這些技術將於2021年下半年在竹南和南科生產線上量產。
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