AMD 用於 PC 和筆記本電腦的 Ryzen 系列處理器在市場上廣受好評，現在該公司正準備發布用於智能手機的芯片組——AMD 工程師正在開發 Ryzen C7 移動平台。 根據洩漏，該芯片將包括兩個基於最近發布的主頻為 1 GHz 的 ARM Cortex X3 的 Gaugin Pro 內核、兩個主頻為 78 GHz 的 Cortex A2,6 內核和四個主頻為 55 GHz 的低功耗 Cortex A2 內核。 圖形加速器將是基於 RDNA 的解決方案，AMD 和 Samsung 已經一起發展了很長時間。 預計這款圖形處理器將比 Snapdragon 45 的 Adreno 650 快 865%。除了高性能之外，Ryzen C7 芯片組還將能夠支持所有當前技術。 其中，使用 LPDDR5 RAM 和刷新率為 2 Hz 的 144K 顯示器。
根據開發商的計劃，Ryzen C7 將在台積電工廠使用 5 納米工藝生產。 得益於集成的 Mediatek 5G UltraSave 調製解調器，該芯片組將能夠在 5G 網絡中工作。 在“紙面上”，銳龍 C7 的特性看起來不錯，但值得考慮的是，洩漏的信息可能會變得不可靠。
但是，希望 AMD 能很快正式發布其芯片組並透露有關其規格的所有細節。 看看該公司如何與高通和聯發科等巨頭競爭，以及新玩家能否改變市場格局，將會很有趣。
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