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Xiaomi 13將搭載第二代驍龍8芯片

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Xiaomi 已經在開發其下一代旗艦系列,該系列 Xiaomi 13. 2023年將成為頂線,但與近年來一樣,其中的第一款智能手機將在今年2月發布。 我們已經聽說過新奇的代號——m8。 此外,有消息稱該設備將搭載第二代高通驍龍 2 Gen XNUMX 旗艦處理器。 據報導,該原型機也由陶瓷材料製成,質地和製造質量比上一代有顯著提高。

Xiaomi 13
不是智能手機的官方渲染

第二代驍龍8將比驍龍8+更強大。 它由台積電製造,比之前版本的驍龍 8+ 處理器更節能。 高通還推出了驍龍 X70,這是其下一代驍龍 5G 調製解調器,將在第二代驍龍 8 處理器中使用。 Qualcomm 5G AI Suite、Qualcomm 5G Ultra Low Latency Suite和Quad Carrier Convergence是驍龍X70的新技術。 5G芯片將於今年晚些時候推出,該系列 Xiaomi 13,其中將包括該芯片,將在稍後提供。

Xiaomi 12
Xiaomi 12

儘管高通剛剛發布了採用台積電 8nm 工藝的驍龍 1 Gen 4 芯片,但多位消息人士表示,下一代驍龍 8 Gen 2 芯片的發布將提前。 甚至有報導稱,這款處理器將在今年 XNUMX 月上市,而不是像去年那樣在 XNUMX 月初上市。

除了假設 Xiaomi 13 與 Snapdragon 8 Gen 2 一起亮相,還有關於這款旗艦的展示信息。 根據來自中國的傳聞,該系列將配備至少兩個 2K 分辨率的大屏幕。 如果這是可信的,那麼嬌小的模型可能會被取消。 最近,許多品牌一直在避免使用小顯示屏的設備。 可能是因為需求低。 甚至 Apple據傳聞,它準備放棄 iPhone 14 系列中的迷你機型。

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來源gizchina
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