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高通宣布推出適用於中階智慧型手機的 Snapdragon 7+ Gen 3
適用於 Ryzen 7 8700G 或 Ryzen 5 8600G 的最佳主機板(例如 ASUS)
未來的電晶體:晶片的新時代正在等待著我們
中國太空站正在測試超越世界標準的電腦晶片
新一代驍龍7+晶片或有旗艦實力
英特爾正在為汽車準備人工智慧晶片
技嘉科技推出 AI/HPC 伺服器、AIoT 和遊戲功能 #CES2024
高通全新頂級晶片將為 XR 耳機提供 4K 分辨率
分析師預測 20 年半導體市場將成長 2024%
聯發科正與台積電合作打造全新 3nm 晶片
NVIDIA AI熱潮中將成為2024年最大晶片供應商
IBM展示了一種可以承受沸騰氮氣的奈米片電晶體
一座2奈米晶片製造廠可能耗資28億美元
高通聲稱 Snapdragon X Elite 的速度比 Apple M3
我們正在收集 2024 年的遊戲電腦以及 ASUS 請
ASUS 華擎透露了即將推出的 AMD Ryzen 8000G 晶片的詳細信息
英特爾推出 Core Ultra - 處理器,具有人工智慧加速器和強大的圖形功能,適用於輕薄筆記型電腦
摩根士丹利稱天璣9300為市場上最強大的智慧型手機晶片
得益於新的聯發科晶片,中階手機將獲得人工智慧支持
高通推出支援人工智慧的 Snapdragon 7 Gen 3 晶片組
TWS耳機評測 Motorola Moto Buds 120:具有強大聲音的自主嬰兒
Oclean X Ultra S評測:首款附AI和語音助理的智慧型牙刷
視訊卡概述 ASUS TUF 遊戲 GeForce RTX 4070 SUPER OC 12GB
紅米Note 13和Note 13 5G智慧型手機評測
Cubot KingKong AX 三防智慧型手機評論:堅固又優雅