洩漏的高通文件揭示了 2 個 Snapdragon 8 Gen 3 變體
內部人士表示，Galaxy的SD 8 Gen 3晶片在基準測試中表現出色
英特爾推出全球首款採用 UCIe 的處理器
英特爾展示了用於新一代晶片封裝的玻璃板
AMD發布第四代EPYC系列Siena處理器
高通推出4nm Snapdragon 7s Gen 2芯片組
Google Tensor G4 不會比 Tensor G3 有巨大改進
Tensor G3 的改進可以解決 Google Pixel 的過熱問題
首批英特爾 Raptor Lake Refresh 芯片將於 17 月 XNUMX 日上市
聯發科將於3年發布首款採用台積電2024nm工藝的芯片
中國計劃吸引超過40億美元用於發展芯片生產
台積電9,7年將獲得英特爾價值2025億美元的製造訂單
Samsung 打造全球首款 5GB 32nm 級 DDR12 RAM
中國開發出一項技術，將導致1納米芯片的出現
聯發科將在智能手機處理器中實施 Meta 的生成式 AI
Apple 已經在為未來的 iPhone 和 Mac 開發芯片
Huawei 已經在測試支持 5G 的智能手機的反制裁芯片
Exynos 2400 的新規格 Samsung Galaxy S24
內部人士稱Snapdragon 8 Gen 3芯片組成本較高
籌碼 Apple M3 Ultra 承諾性能的巨大飛躍
