Intel Tavoitteena on luoda siru, jossa on biljoona transistoria vuoteen 2030 mennessä. "Gordon Mooren lain" mukaan sirujen tulisi kaksinkertaistaa transistorien määrä joka vuosi. Mutta ajan myötä tilanne paheni, ja transistorien määrän kaksinkertaistuminen hidastui kolme kertaa.
Intelin toimitusjohtaja Pat Gelsinger vahvistaa, että Intel voi voittaa Mooren lain tahdin vuoteen 2031 mennessä. Hän puhui "Super Mooren lain" tai "Mooren lain 2.0" -konseptin edistämisestä transistorien määrän lisäämiseksi. TSMC ja Samsung Valimolla on yksinomainen rooli uusien Intel-sirujen julkaisussa, jotka on rakennettu 2 nm:n prosessiin.
Gelsinger sanoi puheessaan: "Luulen, että olemme julistaneet Mooren lain kuolleeksi noin kolmen tai neljän vuosikymmenen ajan." Ja vaikka se saattaa olla totta, hän myönsi, että "emme enää elä Mooren lain kulta-aikaa, asiat ovat nyt paljon, paljon monimutkaisempia, joten luultavasti kaksinkertaistumme nyt noin joka kolmas vuosi, joten on olemassa hidasta."
Tämä ei ole ensimmäinen kerta, kun jotkut Intelin edustajat mainitsevat tällaisia suunnitelmia. Ann Kelleher, varatoimitusjohtaja ja Intel Technology Developmentin johtaja, huomautti: "Mooren lain kehittyessä perinteinen skaalaus hidastuu."
On olemassa useita erilaisia tekniikoita, jotka voivat auttaa Inteliä saavuttamaan biljoonan dollarin piirin. Yhtiön tavoitteena on ottaa käyttöön edistynyt pakkaus ja heterogeeninen integraatio pakatakseen enemmän transistoreita sirulle. Lisäksi yritys aikoo käyttää RibbonFET:iä, joka Samsung käyttää tuotannossa 3 nm tekniikkaa. Se peittää kaikki neljä puolta, mikä vähentää virtavuotoa. On myös toinen menetelmä - PowerVIA Power Delivery, jossa voimajohdot siirretään sirun takaosaan, mikä lisää suorituskykyä.
Nämä ennakot maksavat Intelille kuitenkin kalliisti. Gelsinger sanoi: "Seitsemän tai kahdeksan vuotta sitten moderni valmistus olisi maksanut noin 10 miljardia dollaria. Nyt se maksaa noin 20 miljardia dollaria, joten olet nähnyt selvän muutoksen taloudessa."
Lue myös: