Intel прагне до 2030 року створити чип із трильйоном транзисторів. Відповідно до “закону Гордона Мура”, чипи повинні подвоювати кількість транзисторів щороку. Але з часом ситуація погіршилася, і темпи подвоєння кількості транзисторів сповільнилися втричі.
Генеральний директор Intel Пет Гелсінгер підтверджує, що Intel може перевершити темпи закону Мура до 2031 року. Він говорив про просування концепції “Закону Супермура” або “Закону Мура 2.0” для збільшення кількості транзисторів. TSMC і Samsung Foundry збираються зіграти виняткову роль у випуску нових чипів Intel, побудованих на 2 нм техпроцесі.
Гелсінгер під час свого виступу заявив: “Я думаю, що ми заявляємо про смерть закону Мура вже близько трьох-чотирьох десятиліть”. І хоча це може бути правдою, він визнав, що “ми більше не живемо в золоту епоху закону Мура, зараз все набагато, набагато складніше, тому ми, ймовірно, тепер ефективно подвоюємося приблизно кожні три роки, тому спостерігається уповільнення”.
Це не вперше, коли деякі представники Intel згадують такі плани. Енн Келлехер, виконавча віцепрезидентка та генеральна менеджерка Intel Technology Development, зазначила: “У міру розвитку закону Мура традиційне масштабування сповільнюється”.
Існує кілька різних технологій, які можуть допомогти Intel досягти позначки в трильйон доларів на чипах. Компанія прагне реалізувати передове пакування і гетерогенну інтеграцію, щоб упакувати більше транзисторів у чип. Крім того, компанія планує використовувати RibbonFET, який Samsung використовує для виробництва за 3 нм технологією. Він охоплює всі чотири сторони, що знижує витік струму. Є ще один спосіб – PowerVIA Power Delivery, за якого лінії живлення переміщуються до задньої частини чипа, що підвищує продуктивність.
Однак ці досягнення обійдуться Intel дорого. Гелсінгер сказав: “Сім або вісім років тому сучасне виробництво коштувало б близько $10 млрд. Тепер це коштує близько $20 млрд, тож ви побачили явні зміни в економіці”.
Читайте також: