אינטל שואפת ליצור שבב עם טריליון טרנזיסטורים עד 2030. לפי "חוק גורדון מור", צ'יפים צריכים להכפיל את מספר הטרנזיסטורים מדי שנה. אבל עם הזמן המצב החמיר, וקצב הכפלת מספר הטרנזיסטורים הואט פי שלושה.
מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, מאשר כי אינטל יכולה לנצח את קצב חוק מור עד 2031. הוא דיבר על קידום המושג "חוק סופר מור" או "חוק מור 2.0" כדי להגדיל את מספר הטרנזיסטורים. TSMC ו Samsung Foundry עומדת למלא תפקיד בלעדי בשחרור שבבי אינטל חדשים הבנויים על תהליך 2nm.
גלסינגר אמר במהלך נאומו: "אני חושב שכבר כשלושה או ארבעה עשורים אנחנו מכריזים על מותו של חוק מור". ולמרות שזה עשוי להיות נכון, הוא הודה ש"אנחנו כבר לא חיים בעידן הזהב של חוק מור, הדברים הרבה הרבה יותר מורכבים עכשיו, אז כנראה שאנחנו למעשה מכפילים את עצמו בערך כל שלוש שנים, אז יש האט."
זו לא הפעם הראשונה שכמה מנציגי אינטל מציינים תוכניות כאלה. אן קלהר, סגנית נשיא ומנהלת כללית של אינטל פיתוח טכנולוגי, ציינה, "ככל שחוק מור מתקדם, קנה המידה המסורתי מאט".
ישנן מספר טכנולוגיות שונות שיכולות לעזור לאינטל להגיע לרף השבבים של טריליון דולר. החברה שואפת ליישם אריזה מתקדמת ואינטגרציה הטרוגנית כדי לארוז טרנזיסטורים נוספים לשבב. בנוסף, מתכננת החברה להשתמש ב- RibbonFET, אשר Samsung משתמש בטכנולוגיית 3 ננומטר לייצור. הוא מכסה את כל ארבעת הצדדים, מה שמפחית את דליפת הזרם. ישנה שיטה נוספת - PowerVIA Power Delivery, בה מעבירים את קווי החשמל לחלק האחורי של השבב, מה שמגביר את הביצועים.
עם זאת, ההתקדמות הללו תעלה לאינטל ביוקר. גלסינגר אמר: "לפני שבע או שמונה שנים, הייצור המודרני היה עולה כ-10 מיליארד דולר. כעת הוא עולה כ-20 מיליארד דולר, אז ראית שינוי ברור בכלכלה".
קרא גם: