芯片制造商台积电表示已准备好开始大规模生产 3nm 芯片。 计划于今年下半年开始量产，明年开始供应处理器。 公司计划按照30纳米工艺流程规范生产35-3片硅片。
台积电首席执行官认为，对新芯片组的需求将非常高。 预计 Apple 将是第一家发布采用 3nm 芯片的设备的公司。 也许它们将是新的 iPhone 和 iPad。 Mac 电脑也将改用使用台积电新 N3 工艺制造的芯片。
这家台湾制造商也在研究 2 纳米工艺。 他们承诺使用新的 GAA 晶体管技术，首批采用 2 纳米芯片的商用设备应该不会早于 2026 年出现在市场上。 处理器的测试副本应于 2024 年发布，量产将于 2025 年底开始。
此外，根据季度报告，台积电今年前三个月的收入为 17,6 亿美元，比去年第一季度增长 36%。 每股收益增长 45,1%。 硅片出货量增长12,5%。
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