Intel英特爾 目標是到 2030 年製造出擁有 兆個電晶體的晶片。根據“戈登摩爾定律”，晶片中電晶體的數量每年應增加一倍。但隨著時間的推移，情況變得更糟，電晶體數量增加一倍的速度減慢了三倍。
英特爾執行長帕特·基辛格（Pat Gelsinger）證實，英特爾可以在 2031 年趕上摩爾定律的步伐。他談到要推廣「超級摩爾定律」或「摩爾定律2.0」的概念，以增加電晶體的數量。台積電和 Samsung Foundry 將在發布基於 2nm 製程的全新英特爾晶片中發揮獨家作用。
基辛格在演講中表示：“我認為我們宣告摩爾定律的死亡已經有大約三、四十年了。”雖然這可能是真的，但他承認“我們不再生活在摩爾定律的黃金時代，現在的情況要復雜得多，所以我們現在可能實際上每三年就翻一番，所以有一個減速。”
這並不是英特爾代表第一次提及此類計劃。英特爾技術開發執行副總裁兼總經理 Ann Kelleher 指出：“隨著摩爾定律的推進，傳統的擴展速度正在放緩。”
有幾種不同的技術可以幫助英特爾達到兆美元晶片大關。該公司的目標是實施先進封裝和異構集成，將更多晶體管封裝到晶片中。此外，該公司計劃使用 RibbonFET， Samsung 採用3奈米技術進行生產。它覆蓋了所有四個側面，從而減少了電流洩漏。還有另一種方法 - PowerVIA Power Delivery，其中將電源線移至晶片背面，從而提高效能。
然而，這些進步將使英特爾付出高昂的代價。基辛格說：“七八年前，現代製造業的成本約為 10 億美元。現在成本約為 20 億美元，所以你可以看到經濟方面的明顯轉變。”
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