Компанія AMD презентувала свіжу лінійку десктопних процесорів Ryzen PRO 9000 Series, суттєво посиливши власну пропозицію у сегменті робочих станцій та рішень для бізнесу. Ключовою особливістю анонсу стала інтеграція фірмової технології AMD 3D V-Cache у комерційний сектор.
Щоб дізнатись останні новини, слідкуйте за нашим каналом Google News онлайн або через застосунок.
Це дозволило представити перший у світі чип для професійних систем, що використовує збільшений обсяг кеш-пам’яті для суттєвого прискорення роботи з масивними базами даних та складними обчислювальними завданнями. Нова серія охоплює моделі з кількістю ядер від 6 до 16, причому деякі конфігурації мають теплопакет до 170 Вт. Такий діапазон потужності гарантує стабільно високу продуктивність під інтенсивним навантаженням, дозволяючи OEM-партнерам створювати максимально адаптовані під конкретні запити системи.
Читайте також: AERONAUT – про все, що літає вище землі: авіація, БПЛА та дрони, ракети та космос
Процесори Ryzen PRO 9000 Series є невід’ємною частиною екосистеми AMD PRO, яка зосереджена на забезпеченні корпоративного рівня безпеки, сучасних інструментах віддаленого керування та тривалій стабільності платформи, що є критично важливим для актуальних IT-інфраструктур. Розробники орієнтувалися на виведення професійних робочих станцій на новий щабель ефективності. У сфері медіа та розваг це проявляється у можливості монтажу відео формату 4K або 8K у реальному часі, пришвидшенні процесів кодування та безшовному компонуванні графіки, особливо за умови використання відеокарт Radeon PRO. Для архітектурного та інженерного проєктування нові чипи стають надійним інструментом при створенні складних моделей, роботі з BIM-системами та реалізації візуалізацій у реальному часі. У промисловому дизайні та виробництві Ryzen PRO 9000 Series прискорюють 3D-проєктування в CAD-системах, проведення симуляцій та механічне моделювання, що допомагає швидше ітерувати ідеї та скорочувати шлях до готового проєкту.
Поява перших пристроїв на базі Ryzen PRO 9000 Series запланована на другу половину 2026 року. Очікується, що Lenovo однією з перших продемонструє можливості нових чипів у складі власної станції ThinkStation P4 під час галузевого заходу NXTBLD. Технічні характеристики моделей із технологією X3D вражають: флагманський AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D пропонує 16 ядер та 32 потоки з частотою до 5,5 ГГц і загальним кешем 144 МБ при TDP 170 Вт. Молодша модель X3D-серії, Ryzen 7 PRO 9755X3D, оснащена 8 ядрами, 16 потоками, працює на частотах до 5,2 ГГц та має 104 МБ кеш-пам’яті при ліміті потужності 120 Вт.
Класична лінійка без 3D-кешу також пропонує потужні рішення. Модель Ryzen 9 PRO 9965 ідентична за кількістю ядер та частотами до свого X3D-аналога, але має 80 МБ загального кешу. Варіанти Ryzen 9 PRO 9955 та 9945 отримали по 12 ядер і 24 потоки з частотою до 5,4 ГГц; різниця між ними полягає у TDP – 120 Вт проти енергоефективних 65 Вт відповідно, при однакових 76 МБ кешу. У середньому сегменті представлені восьмиядерні Ryzen 7 PRO 9755 та 9745 з частотою до 5,4 ГГц та 40 МБ кеш-пам’яті, де старша версія споживає 120 Вт, а молодша – лише 65 Вт. Замикають серію шестиядерні чипи Ryzen 5 PRO 9655 та 9645, що мають 12 потоків, пікову частоту 5,4 ГГц, 38 МБ кешу та аналогічний поділ за тепловим пакетом на 120 Вт і 65 Вт.
Читайте також:
- Робоча станція для AI та 3D-графіки: Lenovo представила ThinkStation P4 на базі AMD Ryzen PRO 9000
- Експрес-огляд HP ProBook 4 G1ah з процесором AMD Ryzen 5 220: Баланс потужності та мобільності