Intel розкрила перші подробиці про платформу Panther Lake і пов’язану з нею графічну архітектуру Xe3, що представляє собою третє покоління архітектури Xe. Нова графіка Intel з’явиться в мобільних процесорах і буде пропонуватися з 4 або 12 ядрами Xe3.
Щоб дізнатись останні новини, слідкуйте за нашим каналом Google News онлайн або через застосунок.
За даними Intel, новий векторний движок Xe3 забезпечує на 25% більше потоків, підтримує змінний розподіл регістрів і деквантування FP8 для завдань штучного інтелекту і графіки. Кожне ядро Xe3 об’єднує вісім 512-бітних векторних движків, вісім 2048-бітних движків XMX і має на 33% більше загального кешу L1/SLM в порівнянні з Xe2.
Для фіксованих функцій новий менеджер URB (URG) у складі Xe3 пропонує двократне збільшення швидкості анізотропної фільтрації та двократне збільшення швидкості stencil-тесту (його результат визначає, чи буде намальований піксель, що відповідає фрагменту, чи ні). Вдосконалений блок трасування променів забезпечить динамічне управління променями для асинхронного трасування променів, підвищуючи ефективність конвеєра. Що стосується медіаможливостей, нова архітектура підтримує кодування/декодування AV1, декодування VVC і eDP 1.5, а також 10-бітні формати AVC і Sony XAVC-H/H-S/S.
За оцінками Intel, графіка Xe3 забезпечує більш ніж на 50% вищу продуктивність, ніж Xe2 у складі Lunar Lake при тій же потужності, і більш ніж на 40% вищу продуктивність на ват, ніж вбудована графіка Arrow Lake-H.
Компанія поділилася результатами внутрішніх тестів, які показують приріст ефективності нової графіки до 7,4 раза, з найбільшим приростом в операціях запису глибини (в 7,4 раза) і шейдерах з високим тиском на регістри (в 3,1 раза).
У складі процесорів Panther Lake буде використовуватися одна з двох конфігурацій GPU на базі Xe3:
- з 12 ядрами Xe3, до складу яких входять 96 матричних движків XMX, 16 Мбайт кеш-пам’яті L2 і 12 блоків трасування променів
- з 4 ядрами Xe3, до складу яких входять 32 матричних движки XMX, 4 Мбайт кешу L2 і 4 блоки трасування променів.
Версія Xe3 з 12 ядрами призначена для систем без дискретних графічних відеокарт, а чотириядерний варіант GPU призначений для ноутбуків з наднизьким енергоспоживанням, де вбудована графіка працює в парі з дискретними графічними процесорами. Intel підкреслює, що процесори з 12-ядерною конфігурацією GPU будуть підтримувати 12 ліній PCIe, зате процесори з простішим вбудованим GPU – до 20 ліній PCIe, що відображає відмінності в компонуванні SoC.
Нова архітектура також масштабує модуль Render slice, збільшуючи кількість ядер Xe на слайс з чотирьох в Xe2 до шести в Xe3, що на 50% збільшує щільність ядер і блоків рендеринга. Це розширення визначає ширші можливості конфігурації та підвищує ефективність SoC.
Intel додає, що прискорення XMX в Xe3 забезпечує продуктивність до 120 TOPS на 12-ядерному GPU в порівнянні з 67 TOPS в попередньому 8-ядерному Xe2. Одночасно з випуском Xe3 також будуть оновлені компілятор і програмне забезпечення, що дозволить швидше планування, покращене розподілення змінних регістрів і інтеграцію DirectX Cooperative Vectors у співпраці з Microsoft.
Читайте також:
- Гонка вже програна: CEO Intel визнає – наздогнати лідерів штучного інтелекту не вдасться
- Acer показала на Computex 2025 нові відеокарти Nitro на базі AMD та Intel