Виробники смартфонів невпинно шукають нові способи зробити свої пристрої компактнішими або розмістити в них акумулятори більшої ємності. У цій гонитві за ефективністю компанія LG Innotek запропонувала нестандартне інженерне рішення – замінити традиційні кульки припою, які зазвичай використовуються для з’єднання чипових підкладок із материнськими платами, на інноваційні мідні штифти. Це дозволяє ще більше зменшити внутрішню товщину смартфонів.
Щоб дізнатись останні новини, слідкуйте за нашим каналом Google News онлайн або через застосунок.
Розроблена LG Innotek технологія нового типу передбачає встановлення мідних стовпчиків на підкладці перед етапом нанесення припою, замість безпосереднього кріплення кульок припою до підкладки, як це робиться в традиційних підходах. Завдяки цьому рішенню вдалося зменшити проміжок між припаяними точками на близько 20%, без втрати електричних характеристик. Компанія наголошує, що така зміна дає конструкторам більше можливостей у проєктуванні ультратонких корпусів та збільшує внутрішній простір для інших компонентів, насамперед – для акумуляторів.
Окрім зменшення фізичних розмірів, мідні стовпчики відкривають шлях до щільнішого компонування, що особливо важливо для високошвидкісних інтерфейсів та потужних процесорних рішень. Це не лише розширює функціональні можливості мобільних пристроїв, а й сприяє підвищенню їх продуктивності.
Особливість міді як матеріалу полягає в її високій температурі плавлення, що дозволяє зберігати геометричну стабільність стовпчиків у процесі пайки. Традиційні кульки припою мають ризик розплавлення або деформації під час термічної обробки, тоді як мідні штифти залишаються стабільними, забезпечуючи більш щільну інтеграцію компонентів, що раніше було технічно складно реалізувати.
Ще одна перевага полягає у високій теплопровідності міді – вона перевищує теплопровідність звичних припоїв більш ніж у сім разів. Це означає значно ефективніше розсіювання тепла від мікросхем, що, своєю чергою, допомагає підтримувати стабільну роботу пристрою, уникати перегріву та пов’язаного з цим погіршення якості сигналу.
Розробка технології Copper Post стартувала в LG Innotek ще у 2021 році. Для прискорення процесу інженери використовували цифрове 3D-моделювання з використанням віртуальних двійників, що дозволило значно покращити точність дизайну. Станом на сьогодні компанія вже володіє приблизно 40 патентами, які прямо стосуються цієї інновації.
У найближчих планах LG Innotek – впровадити нову технологію у виробництво підкладок RF-SiP, до яких входять модеми, підсилювачі потужності, FRM-блоки та фільтри, об’єднані в єдиний модуль, а також у Flip Chip-Chip Scale Package (FC-CSP), які застосовуються для мобільних процесорів і носимих пристроїв.
«Це не просто чергова розробка компонентів – це результат глибоких роздумів над тим, як допомогти нашим партнерам досягти успіху», – зазначив генеральний директор LG Innotek Мун Хюк-Су. – «Завдяки цій технології ми не просто вдосконалюємо пакування мікросхем, ми змінюємо сам підхід до їх проєктування та створюємо нову споживчу цінність».
Читайте також:
- Інновації Samsung: як OLED і QLED змінюють ринок преміальних телевізорів
- Відеоогляд смартфона UMIDIGI G100A
Зменшуйте, боріться за нанометри
А тоді я запихну це у чохол-книжку