Samsung Electronics оголосила про розширення стратегічного партнерства з AMD у сфері розробки пам’яті та обчислювальних технологій нового покоління для AI. У межах цієї співпраці компанії працюватимуть над постачанням передової пам’яті HBM4 для графічних процесорів AMD Instinct MI455X, а також над рішеннями DDR5 нового покоління для процесорів AMD EPYC і платформи AMD Helios.
Щоб дізнатись останні новини, слідкуйте за нашим каналом Google News онлайн або через застосунок.
Офіційне підписання меморандуму про взаєморозуміння відбулося на найсучаснішому виробничому майданчику Samsung у Пхьонтеку у Південній Кореї. У церемонії взяли участь генеральна директорка AMD Ліза Су та віцепрезидент і генеральний директор Samsung Electronics Йон Хьон Джун.
У Samsung наголошують, що обидві компанії поділяють спільне бачення розвитку обчислювальних технологій для штучного інтелекту, а нова угода відображає подальше розширення цього партнерства. Компанія підкреслює, що її можливості – від передових рішень HBM4 і новітніх архітектур пам’яті до сучасних виробничих потужностей і технологій пакування – дозволяють комплексно підтримувати розвиток AI-екосистеми AMD.
Теж цікаво: Огляд Samsung Galaxy S26 Plus: Чи вартий він своїх грошей?
“Для створення інфраструктури AI нового покоління необхідна тісна співпраця у межах всієї галузі, – зазначила доктор Ліза Су. – Ми раді розширити співпрацю з компанією Samsung, поєднавши її лідерство у сфері передових технологій пам’яті з нашими графічними процесорами Instinct, центральними процесорами EPYC та платформами на рівні стійки. Інтеграція у всьому обчислювальному стеку – від мікросхем до систем і стійкових платформ – має вирішальне значення для прискорення інновацій у сфері AI, що дасть змогу досягти масштабного впливу на реальний світ”.
Згідно з домовленостями, Samsung стане ключовим постачальником пам’яті HBM4 для майбутніх AI-прискорювачів AMD, зокрема для графічного процесора Instinct MI455X. Крім того, сторони співпрацюватимуть над створенням сучасних DRAM-рішень для процесорів AMD EPYC шостого покоління під кодовою назвою Venice.
Компанії вже активно працюють над розвитком інноваційних рішень пам’яті для задач AI та дата-центрів. Із зростанням AI-моделей та масштабуванням інфраструктури пропускна здатність пам’яті й енергоефективність стають визначальними чинниками продуктивності систем. Samsung та AMD прагнуть забезпечити оптимізовані рішення пам’яті для навчання та обробки запитів AI-моделями в датацентрах нового покоління, зокрема на базі платформи Helios.
HBM4 від Samsung стане першою в галузі пам’яттю такого рівня, що виходить у масове виробництво. Вона створена на основі найсучаснішого техпроцесу DRAM шостого покоління класу 10 нм та використовує логічну основу з техпроцесом 4 нм. Пам’ять забезпечує швидкість до 13 Гбіт/с і пропускну здатність до 3,3 ТБ/с. Завдяки високій продуктивності, надійності та енергоефективності пам’яті HBM4, графічний процесор AMD Instinct MI455X розглядається як оптимальне рішення для високопродуктивних систем, що виконують навчання та інференс AI-моделей.
У межах співпраці компанії також працюватимуть над високопродуктивною пам’яттю DDR5, оптимізованою для процесорів AMD EPYC шостого покоління. Компанії прагнуть створити провідні рішення DDR5 для систем, побудованих на платформі AMD Helios. Окремо сторони планують обговорити можливості партнерства у сфері контрактного виробництва, в рамках якого Samsung може надавати свої виробничі потужності для створення нових продуктів AMD.
Читайте також:
- Вражаюче партнерство: Шість техногігантів готують революцію в AI-інфраструктурі
- Від ПК до дата-центрів: AMD показала на #CES2026, як розвиває інновації в галузі AI