© ROOT-NATION.com - Використання контенту дозволено за наявністю зворотнього посилання.
Xiaomi нарешті підтвердила Xiaomi 18 Fold, і нам не доведеться довго чекати, щоб побачити його. Наступний складаний телефон буде запущено в Китаї цього вересня з новим XRING O3, останнім флагманським чіпом Xiaomi. Попередні замовлення вже відкриті, хоча Xiaomi ще не представила повний телефон.
Читайте також: Розкрито головну фішку майбутнього Redmi Note 17 Pro Max
ЗМІСТ СТАТТІ:
Xiaomi 18 Fold отримає чип XRING O3
Існування моделі 18 Fold компанія підтвердила під час великої презентації своєї нової лінійки процесорів XRING. Хоча повного переліку характеристик смартфона розробники поки не розкрили, вони гарантували, що як новий складаний флагман, так і майбутній планшет Pad 9 Pro Max працюватимуть саме на базі XRING O3.
Цей чип створений за передовим 3-нанометровим техпроцесом і може похвалитися 10-ядерною архітектурою. Він об’єднує два надпотужні ядра C1-Ultra (з тактовою частотою до 4,35 ГГц), чотири ядра продуктивності C1-Premium (3,68 ГГц) та ще чотири енергоефективні ядра C1-Pro (3,15 ГГц). На додачу, Xiaomi інтегрувала в систему новий потужний 16-ядерний графічний прискорювач G2-Ultra NX. Звучить потужно, але Xiaomi має в рукаві ще більш разючу статистику.
За офіційними заявами компанії, XRING O3 зміг вибити приголомшливі 5,22 мільйона балів у тесті AnTuTu. Якщо це так, він стає першим в історії мобільним процесором, якому вдалося подолати позначку в п’ять мільйонів балів у цьому бенчмарку. Звісно, навряд чи хтось купуватиме смартфон виключно заради рекордів у AnTuTu. Значно більше про його реальні можливості нам розкажуть тести на нагрівання, реальна автономність та поведінка у важких іграх.
Читайте також: Xiaomi 18 Ultra не побачить світ: Неприємні новини для фанатів
LPDDR6 – можливо, найважливіший апгрейд
Ще одна крута деталь: XRING O3 став першим мобільним чипом із підтримкою нового стандарту оперативної пам’яті LPDDR6. Її пропускна здатність сягає неймовірних 113,8 ГБ/с. За словами представників Xiaomi, це на цілих 48% швидше порівняно з попереднім поколінням XRING O1.
Чесно кажучи, саме цей факт інтригує мене навіть більше, ніж рекорди бенчмарків. Складані смартфони за замовчуванням мають без проблем витягувати роботу з двома великими екранами, важку багатозадачність і купу нових ШІ-функцій. Більш швидка пам’ять ідеально з цим допоможе, а власний процесор нарешті дасть Xiaomi значно більше контролю над оптимізацією енергоспоживання та продуктивності.
І бренд явно прагне цієї незалежності. За даними агентства Reuters, компанія вже інвестувала у розробку власних чипів понад 20 мільярдів юанів (близько 3 мільярдів доларів), і зараз у їхньому напівпровідниковому підрозділі працює понад 3000 фахівців.
Читайте також: Новий Redmi Watch 6 Active: Чого очікувати?
Реліз Xiaomi 18 Fold відбудеться вже у вересні
Ми досі не знаємо всіх деталей про новий смартфон. На тизерах Xiaomi засвітила дещо ширший і нижчий формфактор, але такі критично важливі речі, як конфігурація камер, місткість акумулятора та потужність швидкої зарядки, ще чекають на офіційне підтвердження.
Утім, завісу таємниці відкриють зовсім скоро. Xiaomi 18 Fold повноцінно презентують у Китаї вже наступного місяця, а попередні замовлення, нагадаю, вже приймаються. Щодо глобального виходу на міжнародні ринки – інформації наразі немає.
Мені завжди імпонував напрямок, у якому Xiaomi розвивала свої складані смартфони, але цей реліз сприймається абсолютно інакше. Компанія більше не намагається просто зробити «ще один тонкий телефон». Вона робить серйозну ставку, оснащуючи його власним топовим кремнієм. Якщо чип XRING O3 справді зможе видати обіцяну продуктивність і при цьому не «висаджуватиме» батарею за пів дня, Xiaomi 18 Fold цілком здатен стати тим самим пристроєм, який доведе: для створення безкомпромісних флагманів Xiaomi більше не потребує процесорів від Qualcomm.