© ROOT-NATION.com - Використання контенту дозволено за наявністю зворотнього посилання.
Новий Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 вже не за горами. Qualcomm готується офіційно анонсувати кремнієвий процесор, який працюватиме в Galaxy S27 Ultra, 22 вересня. Але є новий, рекордний чипсет з Китаю, який може вкрасти всю увагу.
Читайте також: Смарт-дисплей конфіденційності Xiaomi перевершив очікування
ЗМІСТ СТАТТІ:
Xiaomi анонсує 10-ядерний мобільний чіп Xring O3
Xiaomi потрапляє в заголовки газет завдяки своєму новітньому мобільному чипу. Китайська компанія анонсувала спеціально розроблений Xring O3. Цей 10-ядерний чипсет досяг рекордних 15 221 балів у багатоядерному тесті Geekbench.
Це різко вивело Xiaomi в конкуренцію з такими гігантами, як Qualcomm, MediaTek, Exynos та Apple. Інформація про реліз вперше з’явилася на сторінці NokiaPowerUser в Instagram.
Жодних ефективних ядер, лише чиста потужність
Секрет рекордного балу Geekbench полягає в тому, що Xring O3 використовує 10 продуктивних ядер. Жодних ефективних ядер, що працюють на низьких частотах, а також жодних ядер середньої потужності. Процесор насправді виготовлений на 3-нм вузлі TSMC, тому він не є найновішим і найкращим, коли йдеться про ефективність, але результати вказують на нового лідера на ринку.
Xring O3 використовує 24 мільярди транзисторів та конструкцію «повністю великих ядер»:
- 2 ядра Arm C1-Ultra з тактовою частотою до 4,35 ГГц
- 4 ядра Arm C1-Premium з тактовою частотою до 3,68 ГГц
- 4 ядра Arm C1-Pro з тактовою частотою до 3,15 ГГц
Графічний чип – це 16-ядерний графічний процесор Arm G2-Ultra NX, який має покращену графічну продуктивність на 85% та зниження енергоспоживання графічного процесора на 64% порівняно з попередником, Xring O2.
Читайте також: Redmi Note 17 Pro Max 5G вдвічі перевершив ємність акумулятора iPhone 17 Pro Max
Xiaomi перемагає Qualcomm у гонці LPDDR6
Xiaomi Xring O3 не тільки забезпечує тактову частоту понад 4 ГГц, але й технічно є першим мобільним чипом, який підтримує пам’ять LPDDR6. Система змогла досягти пропускної здатності пам’яті 113,8 ГБ/с по чотирьох 24-бітних каналах зі швидкістю до 10 667 МТ/с. Це практично усуває потенційні вузькі місця між процесорами CPU, GPU та NPU.
Потенційних переваг багато, і вони є повсюдними. Цей новий чип може пришвидшити ігри, багатозадачність та штучний інтелект на пристрої. Але які є застереження?
Цей новий чипсет наче виглядає приголомшливо, але є й нюанси. По-перше, дизайн з 10 великими ядрами є великою невідомістю, коли йдеться про час роботи від батареї. Ми не знаємо, наскільки добре Xring O3 зможе справлятися з низькоенергетичними завданнями.
По-друге, чип побудований на 3-нм виробничому процесі TSMC попереднього покоління, тоді як майбутній Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 використовуватиме 2-нм вузол. Ми також не знаємо, наскільки нагрівається цей новий чіпсет, і це може бути обмежувальним фактором для використання Xring O3 в надтонких пристроях, таких як складні пристрої. До речі, про це.
Xiaomi може спробувати вмістити цей новий кремній у Xiaomi 18 Fold, випуск якого заплановано на кінець цього місяця, але вимоги до енергії та тепловіддача можуть бути проблемами у складному пристрої.
Наступним кандидатом є Xiaomi Pad 9 Pro Max, преміальний планшет, який також очікується вийти цього місяця. Це кращий пристрій для тестування нового чипсета, оскільки він має достатньо місця для роботи з теплом і достатньо ємний акумулятор на випадок, якщо ефективність не буде вражаючою.