Згідно з недавніми витоками, компанія Xiaomi готує до випуску смартфон з чіпсетом Snapdragon 855 і їм стане Mi 9. Крім нового SoC, новинка також отримає вертикальний блок з трьох камер і інші характеристики і можливості флагманів.
Xiaomi Mi 9 – продуктивний флагман компанії
Перш за все, розглянемо дизайн гаджета. На передній панелі пристрою розташовується краплеподібний виріз, задній – вертикальний блок з трьох камер, світлодіодний спалах і логотип компанії. На правій бічній грані зайняли своє почесне місце кнопки живлення і регулювання гучності, лівій – слот під SIM-карти. Габарити – 155 х 75 х 7,6 мм.
Читайте також: У Мережу потрапило відео гнучкого смартфона виробництва Xiaomi
Що стосується технічних характеристик, то новинка отримає 6,4-дюймовий AMOLED-дисплей зі співвідношенням сторін 19,5:9 і роздільною здатністю Full HD+. За безпеку пристрою відповідає наекраний сканер відбитків пальців.
Високу продуктивність гаджета забезпечує раніше згаданий SoC Snapdragon 855. Як не дивно, але замість 5G модему X50 LTE, смартфон отримає модем X24 LTE. До слова, останній також підтримує 5G, проте не може похвалитися такими ж можливостями як і X50 LTE. Початкова комплектація гаджета отримає 6 ГБ оперативної і 128 ГБ постійної пам’яті.
Читайте також: Xiaomi випускає перший смартфон на новому Snapdragon 855
За автономність пристрою у відповіді акумулятор на 3500 мАг. На жаль, Xiaomi Mi 9 не підтримує бездротову зарядку, однак може похвалитися підтримкою швидкої зарядки і ЗП з вихідною потужністю 32 Вт.
Фотоможливості гаджета також знаходяться на досить високому рівні. За них у відповіді потрійна камера з наступним набором характеристик: основний модуль – 48 Мп Sony IMX586, додатковий – 12 Мп, останній – 3D ToF (Time of Flight). Для зйомок cелфі передбачена 24 Мп фронтальна камера Sony IMX576.
За припущеннями, анонс Xiaomi Mi 9 відбудеться в березні на MWC 2019. Вартість початкової комплектації складає ~436 доларів в Китаї.