Для задоволення стрімко зростаючого попиту на потужності для штучного інтелекту компанія AMD офіційно оголосила про масштабне фінансове вливання у розмірі понад $10 млрд. Ці кошти спрямовуються в інфраструктуру та екосистему Тайваню з метою поглиблення стратегічної взаємодії з партнерами та значного збільшення масштабів виробництва сучасного передового пакування, що є критично важливим для побудови AI-інфраструктури наступного покоління.
Щоб дізнатись останні новини, слідкуйте за нашим каналом Google News онлайн або через застосунок.
Об’єднуючи зусилля з тайваньськими та іншими міжнародними партнерами, компанія активно розвиває найсучасніші технології виготовлення напівпровідникових кристалів, пакування та загальних виробничих процесів, які гарантують вищі показники продуктивності, суттєве зниження енергоспоживання та пришвидшене розгортання обчислювальних систем нового типу.
Читайте також: AERONAUT – про все, що літає вище землі: авіація, БПЛА та дрони, ракети та космос
Як зазначила голова ради директорів та генеральна директорка AMD доктор Ліза Су, процеси впровадження штучного інтелекту у світі демонструють постійне прискорення, через що глобальні споживачі змушені оперативно нарощувати свої апаратні потужності, щоб задовольнити дедалі більші запити на обчислення. Вона підкреслила, що поєднання передових розробок компанії у сфері високопродуктивних систем із можливостями тайванської екосистеми та потенціалом ключових світових партнерів дозволяє створювати готові інтегровані рішення на рівні серверних стійок, завдяки чому замовники можуть значно швидше запускати в роботу обчислювальні AI-комплекси нового покоління. Поточна заява про багатомільярдне фінансування наочно демонструє прагнення AMD зміцнювати лідерські позиції шляхом укладання стратегічних альянсів, які рухають уперед інновації у сфері кремнієвих кристалів, пакування та фабричного виробництва, без яких неможливо уявити подальший розвиток апаратної бази для обчислень.
У межах розвитку екосистеми технології EFB компанія AMD веде спільну роботу з відомими тайваньськими фірмами ASE та SPIL, а також із залученням інших представників напівпровідникового сектору, спрямовану на створення та сертифікацію нової архітектури 2.5D-з’єднань на рівні підкладок. Архітектурне рішення EFB суттєво підвищує пропускну здатність внутрішніх каналів зв’язку та робить споживання енергії набагато ефективнішим, що є базовою вимогою для повноцінної підтримки центральних процесорів під кодовою назвою Venice.
Такі якісні поліпшення безпосередньо трансформуються у створення більш спритних та енергоефективних обчислювальних комплексів, які здатні демонструвати рекордну продуктивність на кожен спожитий ват енергії, успішно вписуючись у реальні обмеження щодо живлення та охолодження обладнання в дата-центрах. Водночас у сфері інновацій на базі панелей спільно з компанією PTI було досягнуто вагомого успіху, який полягає в офіційному схваленні першої у напівпровідниковій індустрії 2.5D-технології інтерконекту EFB на панельній основі.
Глобальне партнерське середовище також суттєво прискорює процеси практичного впровадження серверної платформи AMD Helios на рівні стійок, реліз якої заплановано на другу половину 2026 року, що стане значним кроком на шляху до створення повністю готової до комерційної експлуатації AI-інфраструктури. Провідні розробники та контрактні виробники обладнання, серед яких Sanmina, Wiwynn, Wistron та Inventec, беруть активну участь у процесах конструювання та підготовки до масового випуску систем сімейства AMD Helios. Дані комплекси функціонують на базі графічних прискорювачів AMD Instinct MI450X, центральних процесорів AMD EPYC шостого покоління, сучасних мережевих рішень, а також використовують відкритий програмний стек AMD ROCm, що допомагає успішно масштабувати платформу від початкових креслень до конвеєрного виробництва великих обсягів. Серверна архітектура AMD Helios спроєктована таким чином, щоб забезпечити небачений раніше рівень продуктивності в завданнях штучного інтелекту завдяки прогресу в обчислювальній потужності, розширенню смуги пропускання з’єднань, збільшенню об’ємів оперативної пам’яті та глибокій інтеграції системних компонентів.
Паралельно з цим AMD офіційно оголосила, що її майбутній центральний процесор для серверних систем AMD EPYC із кодовим ім’ям Venice починає стадію нарощування серійного виробництва на тайваньських потужностях компанії TSMC з використанням ультрасучасного 2-нанометрового технологічного процесу, а в подальшому випуск цих чіпів планується організувати і на американській фабриці TSMC в Аризоні. Цей важливий етап у реалізації стратегічного плану розвитку серверних процесорів компанії свідчить про планомірний рух до досягнення найвищих показників швидкодії та енергетичної доцільності, які є життєво необхідними для сучасних хмарних систем, корпоративних платформ та AI-інфраструктури. Процесор Venice став першим в історії продуктом для сегмента високопродуктивних обчислень, масове виробництво якого стартувало за передовими 2-нанометровими стандартами фабрик TSMC.
За словами доктора Лізи Су, запуск чипів Venice на лініях 2 ни компанії TSMC є ключовим етапом у справі наближення епохи комп’ютерних систем майбутнього, оскільки на тлі стрімкого ускладнення завдань штучного інтелекту та розвитку агентних систем клієнтам потрібні рішення, здатні максимально швидко пройти шлях від концепту до промислового застосування. Вона зазначила, що глибока кооперація з TSMC дозволяє AMD втілювати в металі та виводити на ринок передові обчислювальні архітектури з тією швидкістю та в тих обсягах, яких вимагають сучасні реалії ринку.
У міру того, як сфера застосування штучного інтелекту еволюціонує від базового тренування та виконання логічних висновків до роботи з комплексними автономними AI-агентами, роль центрального процесора в архітектурі стає дедалі вагомішою, адже саме на нього покладаються завдання з координації потоків даних, управління мережевими інтерфейсами, накопичувачами, безпекою та загальною оркестрацією процесів усередині дата-центру. Початок масового виробництва Venice відбувається на тлі постійного зміцнення позицій компанії на ринку серверного обладнання, що чітко відображає зростання інтересу з боку бізнесу до платформ EPYC для забезпечення роботи сучасних хмарних, корпоративних, наукових та AI-проєктів.
Крім того, AMD збирається впровадити 2-нанометровий техпроцес TSMC і в інші продукти своєї серверної лінійки, анонсувавши процесор Verano, який представлятиме шосте покоління чіпів EPYC і буде сфокусований на досягненні абсолютного лідерства за співвідношенням продуктивності, ціни та споживаної потужності. Створений спеціально для хмарних інфраструктур та систем штучного інтелекту, чіп Verano покликаний розширити можливості платформи за допомогою передових технологій роботи з пам’яттю, включаючи стандарти LPDDR, що дозволить надати обчислювальну силу та пропускну здатність, необхідні в умовах жорстких лімітів на енергоспоживання сучасних застосунків.
Взаємодія AMD та TSMC охоплює величезний спектр технологічних рішень, що дозволяють масштабувати обчислення у дата-центрах – від використання 2nm літографії для ядер процесорів до застосування унікальних методик об’ємного пакування кристалів, таких як SoIC-X та CoWoS-L, що активно впроваджуються у портфоліо прискорювачів та серверних рішень. Завдяки старту виробництва Venice на техпроцесі 2nm, AMD не лише оновлює процесорну базу для інфраструктури штучного інтелекту, а й продовжує ефективно використовувати індустріальне лідерство TSMC у сфері виготовлення та пакування напівпровідників для створення максимально інтегрованих обчислювальних платформ світового рівня.
Читайте також:
- Секретна зброя MIT: Створено нову операційну систему, що бачить процесори наскрізь
- AMD зміцнює позиції на ринку серверних процесорів: Частка виторгу сягнула рекордних 46,2%