Глобальний дефіцит напівпровідникової продукції, який спочатку зачепив лише преміальний сегмент мікросхем DDR5, наразі повністю поширився на ринкові ніші пам’яті стандартів DDR4 та DDR3. Згідно з аналітичними звітами з ланцюжків постачання, опублікованими профільним виданням DigiTimes, контрактна вартість модулів DDR4 ємністю 8 Гбіт у третьому кварталі 2026 року продемонструє стрімке зростання та збільшиться на понад 50% порівняно з попередніми трьома місяцями.
Щоб дізнатись останні новини, слідкуйте за нашим каналом Google News онлайн або через застосунок.
Фахівці індустрії, які раніше прогнозували помірне підвищення цін у межах від 10% до 20%, суттєво помилилися у своїх розрахунках, оскільки реальні ринкові тенденції продемонстрували рух у кардинально протилежний бік.
Читайте також: AERONAUT – про все, що літає вище землі: авіація, БПЛА та дрони, ракети та космос
Аналіз поточної ситуації свідчить, що остаточні суми у довгострокових контрактах на постачання 8-гігабітних модулів DDR4 на третій квартал ще продовжують узгоджуватися між виробниками та замовниками. Це означає, що фінальні цінові показники можуть виявитися навіть суттєвішими за теперішні прогнозні розрахунки. Водночас хвиля подорожчання застарілих компонентів DDR3 триватиме протягом усієї другої половини 2026 року, що підтверджує поступове зміщення браку продукції від найдорожчих рішень до дешевших і старіших технологічних архітектур. У результаті на ринку зафіксовано унікальну інверсію, коли чипи DDR3 стали дорожчими у перерахунку на одиницю місткості, ніж передова пам’ять DDR5. Зокрема, на початку липня спотова вартість мікросхем DDR3 об’ємом 4 Гбіт досягла позначки $3,19 за гігабіт, тоді як сучасні кристали DDR5 ємністю 16Gb пропонуються за ціною $2,94 за гігабіт. Подібна цінова аномалія є прямим наслідком фактичного руйнування звичних обсягів пропозиції.
Така кризова ситуація виникла через те, що провідні світові напівпровідникові гіганти, серед яких Samsung, Micron та SK Hynix, практично повністю згорнули власні програми випуску пластин DDR4. Південнокорейська компанія Samsung, американська фірма Micron та інша південнокорейська компанія SK Hynix перенаправили наявне фабричне обладнання та чисті кімнати на виготовлення високомаржинальних продуктів із високою нормою прибутку. Насамперед ідеться про багатошарову пам’ять HBM, необхідну для графічних прискорювачів NVIDIA в AI-кластерах, серверні модулі DDR5 для корпоративних дата-центрів, а також енергоефективні мікросхеми LPDDR5X для нових преміальних смартфонів.
Виробництво кристалів старішого стандарту DDR4 перетворилося для цих лідерів на другорядне завдання. Через це забезпечення глобальних потреб у пам’яті DDR4 та DDR3 тепер майже цілком покладено на потужності тайванських підприємств Nanya Technology та Winbond, чиї сумарні обсяги випуску кремнієвих пластин є суттєво нижчими за реальні запити покупців на ринку. Журналісти DigiTimes окремо наголошують, що оперативна пам’ять тайванського походження зараз продається за помітно вищою ціною, ніж залишки складських запасів компанії Samsung, яка резервує власні невеликі ресурси виключно для виконання зобов’язань перед ключовими довгостроковими партнерами.
Попри скорочення виробництва, загальний рівень зацікавленості у чипах DDR4 продовжував стабільно зростати. Сучасні накопичувачі SSD корпоративного класу дедалі частіше проектуються з використанням швидкісного DRAM-кешу для збільшення загальної продуктивності та продовження терміну служби пристроїв. Крім того, численні великі обчислювальні центри, які досі експлуатують сервери минулих поколінь, мають постійну потребу у великих партіях модулів пам’яті DDR4. Цей розрив між можливостями фабрик та запитами покупців непомітно збільшувався протягом перших 6 місяців 2026 року, що врешті-решт вилилося у раптовий стрибок вартості на 50%. На думку галузевих аналітиків, розраховувати на появу додаткових вільних обсягів заліза або зниження цін не варто щонайменше до 2028 року.
Найвідчутніше цей негативний фактор вплине на роздрібний сегмент персональних комп’ютерів та ноутбуків. Стандарт DDR4 досі залишається основною та найбільш масовою пам’яттю у недорогих комп’ютерах, серверах початкового рівня та наявних робочих станціях. Половина додаткової вартості модулів пам’яті на рівні гуртових постачальників обов’язково відобразиться на кінцевих цінниках у магазинах електроніки для будь-якої комп’ютерної техніки, побудованої на базі платформ із підтримкою DDR4. Під загрозою подорожчання опинилися і мобільні пристрої, які використовують оперативну пам’ять типів LPDDR4 або LPDDR4X. Зокрема, популярні бюджетні та середньобюджетні смартфони 2026 року випуску, як-от Redmi Note 17 Pro від компанії Xiaomi чи Poco X7 від бренду Poco, а також безліч інших аналогічних пристроїв на базі операційної системи Android, оснащені мікросхемами LPDDR4X. Усі ці моделі відчують серйозний тиск у бік збільшення собівартості виробництва.
Єдиним фактором часткового полегшення ситуації на ринку стало нещодавнє рішення компанії Micron відновити масове виробництво кремнієвих пластин DDR4 та LPDDR4 за передовим технологічним процесом 1α на своєму заводі в Манассасі, штат Вірджинія. Цей крок не зможе повністю ліквідувати наявний дефіцит, проте він дозволить вивести на ринок певні додаткові обсяги продукції, яких не було ще 3 місяці тому. Втім, навіть цього виявиться замало для повної стабілізації ринку. Провідні експерти напівпровідникової індустрії закликають готуватися до того, що підвищений рівень цін на оперативну пам’ять специфікацій DDR5, DDR4 та DDR3 зберігатиметься безперервно аж до 2028 року.
Читайте також: Перспективи DDR SDRAM: Майбутнє технології та ключові виклики