На перший погляд здається, що складаний смартфон Samsung Galaxy Flip8 стане черговим прикладом еволюції, а не кардинальних змін. Раніше інсайдер OnLeaks представив CAD-рендери, які дають уявлення про те, що техногігант готує до заходу Unpacked у липні. Але зараз з’явилися нові витоки, згідно з якими в “начинці” відбудеться кілька змін, а також смартфон стане легшим та тоншим у складеному стані.
Щоб дізнатись останні новини, слідкуйте за нашим каналом Google News онлайн або через застосунок.
Торік Galaxy Flip7 представив зовнішній екран на всю ширину діагоналлю 4,1″. Це стало важливим покращенням і зробило смартфон значно зручнішим, оскільки тепер в багатьох випадках зникла необхідність його розкладати. У Flip8 цей елемент, на щастя, збережено, але шарнір все одно було вдосконалено. Адже ця деталь визначає враження від використання складаного пристрою ледь не більше, ніж інші характеристики.
Читайте також: AERONAUT – про все, що літає вище землі: авіація, БПЛА та дрони, ракети та космос
Розміри Flip8 у розкладеному стані становлять 166,8×75,4×6,6 мм, тобто такі самі, як у попередника. Але оновлений шарнір зменшує товщину у складеному стані з 13,7 мм до 13,2 мм. Зменшення товщини у складеному стані на 0,5 мм може здатися незначним, однак ця різниця відчутна у повсякденному використанні. Наприклад, під час носіння в кишені чи користування однією рукою. Крім того, за словами інсайдера Jukan, конструктивна зміна дозволить прибрати значний недолік – видиму “зморшку” на основному екрані. Користувачі складаних смартфонів постійно стикаються з нею, і її мінімізація до майже непомітного рівня стане реальним покращенням досвіду.
Інший інсайдер стверджує, що нове покоління також буде легшим за попереднє. Вага Galaxy Flip7 становить 188 г, а майбутній Galaxy Flip8, як очікується, важитиме близько 180 г.
Galaxy Flip7 перейшов зі Snapdragon на фірмовий процесор Samsung Exynos 2500. Це рішення отримало неоднозначні оцінки в бенчмарках, але показало достатню продуктивність у реальному використанні. Exynos 2600, створений за 2 нм техпроцесом, йде тим самим курсом. Він пропонує кращу енергоефективність і розширені можливості обробки AI. Очікується, що рівень автономності пристрою покращиться навіть без збільшення ємності акумулятора.
Також з’явилися натяки на підтримку магнітної бездротової зарядки Qi2. На зображеннях макетів видно кругові магнітні елементи на задній панелі – аналогічне рішення раніше розглядалося як фактор редизайну камери Galaxy S27. Якщо Flip8 матиме підтримку Qi2, це усуне одну з небагатьох причин використовувати чохол.
Захід Unpacked, на якому буде представлене нове покоління складаних смартфонів, пройде у Лондоні 22 липня і матиме стратегічне значення. Європа є регіоном з найжорсткішою конкуренцією у преміальному сегменті для Samsung, а моделі Flip є найдоступнішою точкою входу у світ складаних смартфонів бренду. Запуск у Лондоні за кілька місяців до очікуваного дебюту iPhone Fold у вересні дозволяє компанії раніше закріпитися на ключовому ринку. Але не позбавляє від конкуренції з Motorola Razr 70 та 70 Ultra, які були представлені буквально минулого тижня.
Разом з Galaxy Flip8 22 липня також очікується презентація Fold8 та Fold8 Wide.
Читайте також:
- Огляд-порівняння смартфонів Samsung Galaxy A57 та Galaxy A37: Оновлені бестселери
- Samsung Galaxy S27 Ultra нарешті отримає дійсно революційну камеру