Процессоры Qualcomm Snapdragon для мобильных устройств являются одними из самых мощных на рынке. И похоже, что в ближайшем будущем эта линейка пополнится ещё одним представителем – в сети появились предположительные характеристики пока что не анонсированного чипа, Qualcomm Snapdragon 670.

Несмотря на то, что процессор Qualcomm Snapdragon 660 вышел совсем всего лишь несколько месяцев назад, Интернет уже пестрит слухами о его преемнике. Как сообщают инсайдеры, Qualcomm Snapdragon 670 будет производиться по 10-нм технологии LPP (Low Power Plus) и обзаведётся новым графическим процессором из серии Adreno 600. К тому же Qualcomm Snapdragon 670 будет иметь восемь ядер Kryo, два из которых – мощные Kryo 360, а остальные шесть – ядра Kryo с низким энергопотреблением.

Snapdragon 670 будет существенно быстрее предшественника

Выпуск Qualcomm Snapdragon 670 – достаточно знаковое событие для компании. Во-первых, современная технология LPP в этой серии была применена впервые после Snapdragon 835, и это позволит повысить производительность и долговечность процессора. Во-вторых, ядра Kryo будут производиться по технологии архитектуры DynamIQ, являющейся преемницей в своё время популярной архитектуры Big.LITTLE. Эти нововведения помогут достаточно бюджетному Qualcomm Snapdragon 670 конкурировать в процессорами более высокого класса.

Согласно утечке, массовое производство Qualcomm Snapdragon 670 планируется в первом квартале 2018 года. В каких конкретно мобильных устройствах будет установлен процессор, пока что неизвестно. Ждём официального анонса от Qualcomm.